商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導
全球人工智慧（AI）快速發展，帶動高效能運算（HPC）、AI伺服器與資料中心建設需求大幅增加，也讓精密機械產業迎來新一波轉型契機。相較於外界聚焦晶片設計或GPU，真正支撐AI設備穩定運作的，其實還包括大量高精度機構件、散熱模組、冷卻系統、機殼組裝與自動化設備。深耕精密機械超過40年的德士精科，近年積極將技術能量延伸至AI產業供應鏈，產品涵蓋半導體精密零件、AI伺服器散熱零件、液冷系統機加工，以及機殼焊接組裝等領域，逐步從傳統工具機零件製造商，轉型為智慧製造與AI設備的重要合作夥伴。
德士精科早期以凸輪、滾子分度盤（Rotary Table）、自動換刀機構（ATC）及間歇分割器等產品建立市場基礎，累積超過四十年的精密加工經驗。這些產品廣泛應用於工具機、自動化設備及工業生產線，核心技術在於高精度加工、機構設計與長時間穩定運轉能力。
隨著全球製造業朝智慧工廠與AI自動化發展，公司觀察到市場需求正逐漸改變。未來工廠不只是提升設備速度，更重視設備能否透過AI分析、生產數據整合及自動控制，提高良率與降低停機時間。這也代表，精密零件的重要性不再只是「加工得出來」，而是必須具備更高的一致性、可靠性與品質穩定性。
目前德士精科已將加工能力延伸至半導體設備前後段零件，包括腔體耗材、探針卡零件、測試耗材等，同時也投入AI伺服器相關零組件製造。近年AI伺服器運算能力快速提升，單一機櫃耗電量持續增加，散熱需求也同步提高，使液冷（Liquid Cooling）逐漸成為新一代資料中心的重要散熱技術。
液冷系統主要利用冷卻液帶走處理器、GPU及高功率元件所產生的熱能，相較傳統風冷方式，具有更高散熱效率及能源使用效率。然而，液冷系統內部包含冷卻板、水路管件、流道結構、接頭、支撐零件及機構模組，每一項零件都必須具備極高加工精度與密封能力，才能避免漏液並維持長期穩定運作。
德士精科目前已承接部分 AI伺服器散熱加工件、液冷系統相關機加工零件，以及機殼焊接與組裝等製造業務，並逐步將精密製造能力延伸至無人機與機器人關鍵零組件領域。運用多年累積的五軸加工、精密研磨及製程整合能力，針對高精度、高剛性與輕量化需求，提供包含機器人內部精密傳動與機構零件，以及無人機機體結構件，協助客戶縮短產品開發時程並提升生產品質。
除了散熱系統外，AI設備機殼、機器人與無人機等新世代智慧設備，也逐漸朝向模組化、高密度、輕量化與高精度設計發展。從精密加工、研磨、組裝到最終尺寸控制，每一道工序都會直接影響設備的組裝精度、結構穩定性、運動性能與散熱效率。因此，製造商除了單一零件的加工能力外，更必須具備從零件製造到組裝驗證的完整製程整合能力。
在加工設備方面，德士精科建置五軸加工中心、高速加工中心、超精密加工設備、CNC臥式銑床及內外圓磨床，可依不同零件特性選擇最適合的加工方式。超精密加工設備可滿足部分高階半導體及AI設備零件需求。
加工完成後，每件產品仍須經過完整品質驗證。公司配置蔡司（ZEISS）三次元量測儀、Keyence三維掃描量測設備、自動影像量測系統及雷射共軛焦顯微鏡等設備，針對尺寸、公差、孔位、同心度及表面粗糙度進行全面檢測，確保產品符合客戶規格。
近年全球AI快速發展，也同步帶動智慧工廠、自動化設備及機器人產業成長。市場不再只是需要一台加工機，而是需要能整合加工、量測、組裝、品質管理與自動化製造流程的供應商。精密加工已從單一製造能力，逐步演變為智慧製造的重要基礎。
產業人士分析，未來AI產業的競爭，除了比晶片效能，也將比資料中心效率、散熱能力、設備可靠度及供應鏈韌性。台灣擁有完整半導體、資通訊與精密機械聚落，在全球AI供應鏈中具備重要優勢，而具備精密加工、自動化整合及快速客製能力的業者，也將有機會隨著AI設備需求持續成長，拓展更多高附加價值市場。
對德士精科而言，從凸輪、分度盤到半導體零件，再跨入AI伺服器散熱、液冷系統及智慧自動化設備，不只是產品線的延伸，更代表企業朝高階智慧製造邁進。未來將持續結合精密加工、自動化整合與品質管理能力，深化AI設備、半導體與高科技產業布局，期望成為全球智慧製造供應鏈的重要合作夥伴。
