商傳媒｜葉安庭／綜合外電報導
比利時微電子研究中心（Imec）宣布成立大學聯盟，旨在推進 CMOS 2.0 下世代晶片技術發展。該聯盟是首個針對 Imec 的 CMOS 2.0 發展藍圖所建立的學術合作夥伴關係。
此聯盟將專注於先進半導體系統的設計自動化和晶片架構，學術研究將獲得 Imec NanoIC 試產線的支援，讓大學團隊能將早期研究轉化為與產業相關的創新技術。Imec 計劃未來成立更多聯盟，投入先進材料和替代運算系統的研究。
CMOS 2.0 是 Imec 對於新設計模式的稱呼，超越了傳統電晶體微縮及其物理限制。該方法仰賴精細晶圓堆疊，以改善晶片上的連接性，並在單一系統中實現更高的異質性。實際上，這允許在三個維度上堆疊多個功能層，為各種運算工作負載實現客製化的架構。
預計此類架構將在未來的效能和節能運算中發揮核心作用，包括通用處理器、高效能 AI 運算和邊緣嵌入式 AI 應用。該聯盟將資助參與大學的 26 個博士生名額。學生將留在各自的學校，促進跨學科合作，共同開發未來的 CMOS 技術平台。Imec 表示，此舉將有助於提升歐洲的半導體技能，以滿足日益增長的產業需求。
Imec 學術夥伴關係發展總監 Sahar Sahhaf 表示，CMOS 2.0 的概念極具吸引力，但挑戰也同樣巨大。3D 晶圓堆疊在連接性和異質整合方面帶來的優勢，將重塑設計和晶片架構的每個階段，需要專業知識的融合、密切合作和協調。Imec 首次以結構化的方式，將歐洲頂尖大學團隊聚集在一起，為未來的半導體發展藍圖做出貢獻。Imec 技術總監 Mehdi Tahoori 補充說，此大學研究聯盟旨在將 CMOS 2.0 技術注入到整個設計堆疊中，從電子設計自動化（EDA）到系統架構，激勵更廣泛的研究和學術界關注 CMOS 2.0 變革的各個面向。Imec 在連結學術研究和產業需求，並透過 CMOS 2.0 擴展技術微縮的發展藍圖方面，發揮著獨特而關鍵的作用。
該計畫的關鍵優勢在於與魯汶 NanoIC 試產線的整合。其先進工具，結合產業夥伴關係，將使博士研究人員在職業生涯的早期接觸到領先的半導體邏輯、記憶體和 3D 整合技術。透過製程設計套件，學生將培養系統級技能，這些技能通常在研究或產業職位後期才能獲得。Imec 表示，這將有助於加速學術研究向商業技術的轉移，並加強歐洲的半導體生態系統。
該聯盟包括歐洲各地的機構，其中包括雅典國家技術大學、代爾夫特理工大學、EPFL、蘇黎世聯邦理工學院、卡爾斯魯厄理工學院、魯汶大學、KTH 皇家理工學院、蒙彼利埃大學 (LIRMM/CNRS)、都靈理工大學、薩班哲大學、馬德里康普頓斯大學、根特大學、布魯塞爾自由大學和塞薩洛尼基大學。
