商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導
根據《彭博》報導，全球智慧型手機市場正面臨新一波供應鏈壓力，產業研究機構Counterpoint Research最新預測指出，2026年全球手機出貨量恐下滑2.1%，主因是記憶體晶片供應吃緊、零組件成本大漲，將推升整體製造成本並壓縮品牌出貨規模，顯示晶片短缺風暴正默默席捲消費電子產業。
此預測與今年稍早預估的3.3%年增幅形成強烈對比，更較原先預估2026年將微幅成長0.45%的預期呈現大幅修正，顯示產業情勢在短短數月內急轉直下。
晶片成本暴增 手機均價同步走高
根據Counterpoint報告，2026年智慧手機的平均售價（ASP）將年增6.9%，主要反映零組件價格整體上漲10%至25%的壓力；其中，記憶體晶片（DRAM與NAND Flash）的供應瓶頸最為嚴重，不僅成本大幅飆升，也導致部分中低階機種延後生產或縮減出貨規模。
報告進一步指出，儘管智慧型手機品牌努力優化規格與功能組合，但面對核心零組件漲價與利潤被壓縮的雙重夾擊，中階以下市場最先受到衝擊，也可能造成全球部分地區手機普及率放緩。
小米等品牌面臨產能瓶頸 消費者恐見漲價潮
以中國品牌為例，包括小米、OPPO、vivo皆面臨晶片採購壓力，尤其在依賴聯發科、高通、SK海力士等供應廠商的情勢下，若供應鏈未能如期恢復平衡，2026年可能出現「高階手機集中化、入門機種短缺化」的市場態勢。
與此同時，在歐洲、印度與東南亞等新興市場，價格彈性較高的消費族群將首當其衝受到影響，預期換機潮恐將延後潮，進而降低整體市場活絡度。
長期仍有需求支撐 惟短期震盪難免
儘管2026年短期前景不佳，但報告亦強調，在AI功能、可摺疊機型、5G普及與影像升級推動下，長期而言，智慧手機需求仍具有一定支撐力。品牌廠商需持續投入研發並提升供應鏈掌控力，方能因應快速變動的產業週期。
分析師提醒，記憶體晶片的供需反轉節奏往往牽動整體電子產業景氣，若上游晶圓廠投資放緩或需求回補延遲，衝擊恐延續至2027上半年。
