【警政時報 趙靜姸／臺北報導】全球半導體供應鏈重組加速，「China+1、Taiwan+1」逐漸成為國際企業分散生產基地與供應鏈風險的重要戰略。由BROAD CAPITAL遠大資本管理顧問有限公司主辦，康沃（CONWALL）及美國遠大投資證券（BROAD Investment Securities）協辦的「台灣半導體企業馬來西亞服務商－康沃科技納斯達克分享會」，今（1）日下午於TICC台北國際會議中心3樓登場。活動聚焦台灣半導體企業進軍馬來西亞、檳城設廠實務，以及企業進入美國資本市場的De-SPAC、PIPE等議題，現場產業交流及Q&A氣氛熱烈，成為台灣半導體供應鏈布局東南亞與國際資本市場的重要交流平台。
本次分享會以「預見行業趨勢、對話核心團隊、錨定價值座標」為主軸，邀請康沃執行長Ng Boon Teik、財務長Kam Lian Hooi、頎邦科技張協理及美國遠大投資證券董事長程征等人，分別由海外設廠、半導體產業聚落、供應鏈韌性及資本市場等不同角度，分享第一線實務經驗。
其中，頎邦科技張協理以「從選址到落地：馬來西亞設廠為何選擇康沃」為題，分享企業赴馬來西亞布局的實際案例。張協理表示，當初在評估當地合作夥伴時，康沃具備三項重要優勢，包括熟悉馬來西亞建築、機電、配管及裝修等在地工程法規與實務，擁有完整統包工程能力；其次，團隊具有科技產業無塵室建廠經驗，能因應半導體產業高度講究時程與品質的需求；此外，康沃團隊在提案與執行階段展現積極態度，工程規畫完整，整體報價也具有市場競爭力。
張協理指出，由於市場需求急迫，若從購地、自建廠房開始，整體時程可能長達約兩年，因此最終採取購買既有廠房再進行無塵室改建的模式，加速產能落地。整體改建工程約歷時3至4個月，並於去年底完成工程及設備裝機，目前已進入產品試產（Trial Run）階段。
如何吸引更多台灣半導體企業進駐馬來西亞，也成為現場關注焦點。針對馬來西亞與其他地區相比，究竟能提供台商哪些實質誘因，與會團隊表示，馬來西亞政府近年積極吸引電子與電機產業（E&E）外國直接投資（FDI），符合條件的投資案可望爭取長期稅務優惠，部分方案免稅期間可達10年，並視投資條件爭取延長。
除了成本及政策誘因，地緣政治下的供應鏈安全更成為此次分享會最受矚目的議題之一。康沃團隊指出，在美中科技競爭、全球供應鏈重組及國際客戶要求生產基地多元化的趨勢下，「China+1、Taiwan+1」已不只是成本選擇，而逐步成為大型企業供應鏈管理的重要課題。對台灣半導體供應鏈而言，在台灣以外建立第二生產與服務基地，有助於增加面對國際客戶時的供應彈性。
團隊表示，檳城長期累積半導體產業聚落，包括Intel、Infineon、Broadcom、Micron、ASE等國際企業均已布局當地，形成涵蓋封裝測試、設備、材料及電子製造等產業鏈。對準備前往東南亞布局的台灣廠商而言，進駐成熟聚落最大的優勢之一，就是可較快速銜接既有客戶及供應鏈體系。
而隨著AI、高效能運算及Chiplet技術快速發展，先進封裝（Advanced Packaging）也成為下一波產業競爭焦點。與會團隊指出，未來市場需求已不僅止於傳統封裝測試，包括CoWoS、FOPLP等先進封裝相關技術，以及材料、設備與工程服務產業，都可能隨國際半導體大廠增加東南亞投資而出現新的成長機會。
康沃團隊進一步指出，馬來西亞政府近年透過「新工業大藍圖2030（NIMP 2030）」及國家半導體戰略推動產業升級，希望半導體產業從既有封裝測試優勢，逐步向先進封裝、IC設計甚至更高附加價值製造環節延伸。
「來檳城，不只是成本考量，更是企業全球布局的戰略考量。」康沃團隊表示，對台灣供應鏈而言，真正的價值是建立台灣之外的第二營運基地，讓企業面對美國、歐洲及全球客戶時，能提出更具韌性的供應方案，「等於告訴國際客戶，我除了台灣之外，在馬來西亞還有第二個家。」
分享會另一大亮點則從「設廠」跨向「資本市場」。美國遠大投資證券董事長程征以資本市場為主題，深入解析企業進入美國資本市場時受到高度關注的De-SPAC架構、PIPE融資定價與投資人退出路徑，讓與會企業不僅思考海外產能布局，更進一步從公司治理、估值、募資與國際資本市場角度重新檢視企業成長策略。
活動最後，Ng Boon Teik、Kam Lian Hooi、張協理及程征等人與現場來賓進行Q&A交流，從台商赴馬來西亞選址、廠房改建、無塵室建置、當地人才、政策優惠，到供應鏈與國際客戶布局等問題均成為討論焦點，現場互動熱絡。
主辦單位表示，此次分享會希望搭起台灣半導體企業、馬來西亞在地產業服務商與國際資本市場之間的橋梁。從頎邦科技實際落地案例，到康沃在地建廠與產業服務能力，再延伸至美國資本市場的De-SPAC及PIPE策略，讓企業一次掌握「海外設廠、產業鏈布局、資本市場」三大關鍵環節。
隨著全球半導體產業從單一生產基地轉向多中心布局，東南亞的重要性持續提升。此次康沃科技納斯達克分享會，不僅讓台灣企業看到馬來西亞半導體產業聚落的發展機會，更凸顯下一波產業競爭，已從單純的製造成本競爭，進一步走向供應鏈韌性、先進封裝、地緣政治風險管理與國際資本整合的新戰局。
