【賴傳媒、記者爆料網 陳廷昱／綜合報導】PCB龍頭臻鼎-KY（4958）受惠AI算力需求持續升溫，上半年營運創下同期新高。臻鼎11日公布財報，上半年合併營收891.59億元，年增13.9%，稅後淨利57.74億元，歸屬母公司淨利38.17億元，年增208.5%，每股純益3.55元；第2季EPS也達2.19元，優於去年同期，整體表現符合市場預期。
臻鼎表示，AI高階產品需求持續放量，帶動營收結構快速轉型，上半年伺服器、光模組及IC載板業務營收年增113%，占比從2025年的11.7%提升至21.6%，高附加價值產品增加，也帶動毛利率提升至22.4%，營業利益率達7%。
法說會上，臻鼎董事長沈慶芳表示，AI算力基礎建設持續深化，正推動高階PCB進入新一輪長期成長週期，對於2026至2030年的成長深具信心，光模塊為成長動能最強勁的業務之一，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模塊供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能，光模塊相關營收不僅將在今年成倍數成長，客戶已開始預訂2027年產能，目標2027年躍升為全球最大高階光模塊PCB供應商。
展望後市，臻鼎看好AI算力基礎建設持續深化，高階PCB將進入長期成長週期。隨客戶下一世代AI平台陸續量產，伺服器及光模組業務自第2季起逐季增強，2026年相關業務營收目標維持成倍成長；未來AI需求也將延伸至Edge AI及人形機器人，進一步推升高階PCB需求。
其中光模組被視為主要成長引擎。臻鼎指出，1.6T及後續世代產品需要採用mSAP技術，全球高階光模組PCB供給仍有缺口，公司正積極擴產，預期相關營收今年成倍成長，客戶也已提前預訂2027年產能，並喊出2027年躍升全球最大高階光模組PCB供應商。
為掌握AI商機，臻鼎今年資本支出預計超過800億元，2027年至2028年也將維持高投資，目前13棟新廠興建、16棟規劃中，新增產能將於2026年至2030年間陸續開出。法人預估，臻鼎今年EPS可望達11.5元，年增約87%，高階AI應用將成為未來幾年主要成長動能。
