商傳媒｜何映辰／台北報導
晶圓代工龍頭台積電與美國半導體封測大廠艾克爾（Amkor）已達成一項為期十年的合作協議，將在美國亞利桑那州共同發展先進半導體封裝與測試服務。這項協議旨在支援美國市場對於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用的晶片供應。
根據《Simply Wall St》報導，此舉擴展了臺灣積體電路製造股份有限公司在美國的製造佈局，進一步深化美國本土晶片產能。這項長期合作協議將台積電的核心晶圓製造能力，與快速成長的封裝測試環節緊密結合，使晶圓裸晶（dies）轉化為 AI 加速器及高效能運算晶片。
透過與艾克爾在台積電亞利桑那廠區附近簽署的十年協議，台積電將更多的後段製程（後段製程指晶圓製造完成後，將晶片切割、封裝與測試的環節）移至更接近美國客戶的區域。這些客戶包括輝達（Nvidia）、超微半導體（AMD）及英特爾（Intel）等，他們正積極開發圖形處理器（GPU）、客製化 AI 晶片及資料中心硬體。此舉可望縮短供應鏈、促進新晶片設計的合作，並使更多 AI 相關的價值留在台積電的生態系內。
不過，在美國建立及營運先進封裝與測試產能的成本高昂。報導指出，任何興建延遲、良率問題或產線利用率不足，都可能影響這些長期承諾的回報。此外，更聚焦於美國市場也可能引來監管機構的更多審查，並增加政治或出口管制對台積電亞利桑那廠服務客戶的限制風險。然而，在美國廠區附近設置先進封裝，能讓台積電成為 AI 與高效能運算關鍵客戶更整合的供應商，這些客戶過去可能在多家晶圓代工廠與封裝供應商之間分工。
市場觀察家將持續關注台積電與艾克爾在亞利桑那州提升可用封裝與測試產能的速度，以及主要客戶是否承諾在多個產品世代中維持大量訂單。此外，來自亞利桑那廠的單位成本、良率及生產週期，與亞洲設施相比如何，也將決定該廠在台積電整體網絡中的重要性。同時，競爭對手如英特爾與三星（Samsung）在美國的封裝計畫也值得關注，客戶在這些供應商之間的選擇，將影響台積電在 AI 與高效能運算專案中所佔的市場份額。
截至昨日（6月29日）收盤，台積電（NYSE: TSM）股價報 455.10 美元，今年以來已上漲 42.4%，過去一年漲幅達 102.7%，過去五年表現更是高達 307.9%。
