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英特爾搶攻晶圓代工市場 台積電高階製程霸主地位受考驗

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圖/本報資料庫

商傳媒|何映辰/台北報導

英特爾近期在晶圓代工業務上展現強勁復甦動能,不僅推出先進製程,並傳出與科技巨擘蘋果(Apple)洽談晶片製造合作,使英特爾股價在過去一年內飆漲超過五成。這項發展引發市場關注,外界評估英特爾能否挑戰晶圓代工龍頭台灣積體電路製造公司(台積電)的主導地位。

根據《The Globe and Mail》報導,美國總統川普(Donald Trump)在社群媒體上提及蘋果將與英特爾合作在美國設計並製造晶片後,英特爾股價曾飆升至歷史新高。英特爾正將其未來押注於為外部客戶提供晶片代工服務,而非僅限於自家產品。該公司旗下 18A 製程已於去年十月進入大量生產,首款採用 18A 製程的筆記型電腦晶片「Panther Lake」已於今年初上市,伺服器晶片也緊隨其後於今年春季推出。除了傳聞中的蘋果訂單,英特爾也與輝達(Nvidia)展開合作,並獲得來自亞馬遜(Amazon)價值數十億美元的客製化人工智慧(AI)晶片代工協議。

然而,英特爾的晶圓代工部門在今年第一季仍面臨挑戰。該季營收達 54 億美元,年增 16%,其中外部客戶貢獻了 1.74 億美元,但該部門卻虧損 24 億美元。英特爾執行長陳立武(Lip-Bu Tan)預期,外部客戶的早期設計承諾將在 2026 年下半年陸續到位。

相較之下,台積電在全球高階製程市場仍保持絕對領先。台積電生產全球逾 90% 的最先進晶片,這些晶片是高階 AI 和智慧型手機的關鍵零組件。台積電在純晶圓代工市場佔有約 70% 的市佔率。今年第一季,台積電營收年增約 41% 至 359 億美元,毛利率達 66.2%,營業利益率約 58%。台積電董事長兼總裁魏哲家(C.C. Wei)表示,高階運算(HPC)和 AI 應用需求強勁,帶動今年度全年營收預計將以美元計價成長超過三成。為滿足市場需求,台積電計畫投入 520 億至 560 億美元的預算上限,以擴增產能。

儘管晶片製造廠的建設需時兩到三年,AI 產業的蓬勃發展正產生龐大需求,甚至讓台積電難以獨力滿足,為英特爾等第二供應商創造了機會。雖然英特爾的製造能力正逐步提升並獲得美國政府支持,但台積電在高階晶片製造領域的領先優勢是以年而非季來計算。事實上,即便英特爾自身許多最新產品的生產,仍仰賴台積電代工。市場分析指出,台積電目前的本益比(股價是每股盈餘的倍數)約 40 倍,處於 52 週高點附近,反映其快速成長的業務和業界領先的獲利能力。

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