商傳媒｜何映辰／台北報導
記憶體大廠美光（Micron Technology）持續擴大在台灣的投資布局，除了將台灣定位為DRAM卓越中心，也積極擴充高頻寬記憶體（HBM）產能，以滿足人工智慧（AI）伺服器市場的強勁需求。美光並計劃將下一代HBM4在2026年於台灣量產。
美光自1994年起在台灣營運，累積投資已超過新台幣1兆元，為台灣最大的外商投資者。今年一月，美光宣布以18億美元（約新台幣569億元）收購力晶位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠，預計於2026年第二季完成交易，並自2027下半年起顯著提升DRAM產能，擴充HBM後段製造產線。
《TradingKey》報導指出，美光總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）早在今年一月會晤賴清德時，便已表達擴大在台投資的意願。二月亦有消息傳出，美光有意競標群創位於南部科學園區的五廠，藉由「購買後改造」模式，縮短建廠週期，快速部署先進封裝產能。
美光在台灣的產能已佔其全球總產能的60%以上，進一步強化了台灣與美國半導體供應鏈的連結。台灣具備從研發到組裝測試的完整產業鏈，吸引許多晶片公司在此設立據點，以求供應鏈的協同效應。
以美光為例，其主要產品為記憶體，用於儲存GPU運算產生的資料，因此必須與台積電（TSMC）密切合作。美光需要取得台積電的封裝規格，才能據此設計記憶體；而台積電也必須驗證美光的晶片厚度和散熱性能，才能進行AI晶片的封裝。若兩者不匹配，AI晶片將報廢。此外，美光也需滿足其主要客戶輝達（Nvidia）的需求，根據輝達GPU的特定記憶體規格（如HBM3E或HBM4）進行設計和生產。
《TradingKey》分析，台灣的半導體產業成熟，具備完善的科學園區基礎設施和充足的人才庫，有助於美光提高生產效率、降低製造成本。相較於從頭建設一座晶圓廠，收購現有廠房可在更短的時間內完成擴產，並能直接利用現有設施和人才。
《TradingKey》指出，即便在當前的關稅環境下，在台灣生產DRAM的總體成本仍低於美國。部分原因在於台灣《產業創新條例》第10條之2（台灣版CHIPS法案）提供的半導體產業稅收優惠，以及政府在水、電、土地方面的行政支持。
另一方面，美光於2025年8月宣布裁減中國團隊，主要針對負責行動產品研發和支援的嵌入式團隊，以及測試和現場應用工程（FAE/AE）部門。美光表示，主因是行動產品業務長期疲軟，以及未能通過中國的網路安全審查，導致其伺服器晶片業務受到嚴重影響。
隨著美光逐步退出中國伺服器市場，其產業足跡已集中在台灣、日本和美國。台灣作為DRAM核心，正擴展至日本，而美國則作為研發的基石。在產品方面，美光正從低階市場轉向全面擁抱AI市場需求，增加對HBM4和AI伺服器記憶體的投資。
整體而言，美光將台灣定位為DRAM核心、新加坡為NAND核心，美國為研發基石，同時利用印度和中國作為封裝和測試的後盾，構建其全球產業藍圖。
以下為《TradingKey》列出的，可望因美光擴大在台投資而受益的台灣廠商：
- 策略夥伴：台積電、力晶
- 委外封裝測試（OSAT）：日月光投控（ASE Technology Holding）、力成
- 基板供應商：欣興、南亞電路板、景碩
- 廠務工程與材料供應商：亞翔、帆宣、崇越
- 產業競爭者：南亞科技、華邦電、旺宏、宇瞻
