【警政時報 林照東／新竹報導】經濟部今（10）日宣布，攜手國家發展委員會及國家科學及技術委員會，共同打造的「先進半導體研發基地」於新竹工業技術研究院中興院區正式動土。該基地將建置國內首條12吋先進半導體試產線，在「晶創臺灣方案」支持下，布局 AI 晶片、矽光子與量子等前瞻技術，預計於2027年底完工，成為我國半導體研發與試產的重要關鍵設施。
經濟部表示，先進半導體研發基地完工後，將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」及「設備材料在地化驗證」三大服務，協助中小型 IC 設計公司與新創團隊降低研發與驗證門檻，縮短產品由「實驗室」邁向「市場」的轉換時間，同時強化國內材料與設備業者的技術實證能力，提升整體產業競爭力，並深化臺灣在全球半導體產業鏈中的關鍵地位。
經濟部長龔明鑫指出，近年臺灣經濟成長動能主要來自半導體與 AI 產業，相關應用持續擴大，對研發、試產與投片環境的需求日益提高。經濟部在此階段必須扮演關鍵推動角色，為中小型 IC 設計業者提供少量、多樣化及具特殊功能晶片的試產與投片機會，而先進半導體研發基地正是重要布局之一。
龔明鑫說明，該基地將以中小型 IC 設計業者與新創團隊為主要服務對象，透過12吋研發試產平台，並結合升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證的一條龍流程，強化我國在 AI 應用與全球供應鏈中的整體競爭力。未來除製造與 IC 設計業者外，也將納入設備商與材料商，讓新材料與新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證可行後再導入量產，進一步銜接國際市場與全球供應鏈。
經濟部產業技術司進一步指出，為迎接 AI 世代與下世代半導體發展，經濟部已規劃建置三大試產線，包括12吋先進半導體後製程試產線、3D IC 先進封裝試產線，以及8吋次微米感測晶片試產線，並同步設立「檢量測驗證實驗室」，全面強化研發韌性與自主技術能力。
產業技術司表示，此次於先進半導體研發基地中建置的12吋先進半導體試產線，總經費約新臺幣37.72億元，建物預計2027年12月完工，並於2028年第一季起陸續啟用，將成為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房。完工後可提供28至90奈米後段製程的研發與試產服務，並整合晶片設計、製造、封裝試量產及測試驗證流程，協助業者將產品開發時程縮短約三成。
此外，基地亦將支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術研發，讓國內廠商可於本地完成研發、驗證與迭代的完整流程，提升半導體供應鏈的自主性與韌性。未來也將深化與大專校院的合作，協助學生熟悉實際製程與產業需求，強化半導體人才培育，逐步完備下世代半導體創新研發生態系。
