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台美經貿談判突破 對等關稅降至15%不疊加、半導體等獲232最惠待遇

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台美經貿談判突破 對等關稅降至15%不疊加、半導體等獲232最惠待遇

【Lai傳媒、記者爆料網 金東天/綜合報導】

 

台美經貿談判取得重大進展。由行政院副院長鄭麗君、經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮率領的我方代表團,於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克、貿易代表格里爾完成總結會議,雙方就關稅、供應鏈投資及AI戰略合作等多項關鍵議題達成共識,確立台美新一階段經貿合作架構。

 

 

此次談判最受矚目成果之一,是美方同意將對台「對等關稅」調降至15%,且不再疊加最惠國(MFN)稅率,使台灣與日本、南韓及歐盟站在相同起跑點,取得美國主要逆差國中的最優惠盟國待遇。行政院指出,關稅調降後,工具機、手工具等傳統產業對美出口競爭力可望明顯提升。

 

在半導體議題上,台灣也成功爭取到關鍵突破。談判團隊證實,台灣成為全球首個為本國對美投資業者爭取到「232條款」半導體及半導體衍生品最優惠待遇的國家。美方承諾,若針對半導體及相關產品實施232關稅,將提供台灣業者免稅配額,配額外亦適用最優惠稅率,實際稅率將待美方後續公布。

 

美國日前公布首波232半導體關稅,僅針對部分先進運算晶片課徵25%,但未來是否擴大課徵仍具變數。行政院認為,此次談判成果將有效降低台灣半導體與ICT業者赴美布局的不確定性。此外,美方也承諾,台灣企業赴美設廠所需輸入的原物料、設備及零組件,可豁免相關對等關稅及232關稅。

 

除半導體外,台灣也同步取得汽車零組件、木材家具、航空零組件等多項232關稅最優惠待遇;針對未來可能新增的232調查項目,雙方已建立持續諮商機制。

 

在投資合作方面,台美雙方確認以「台灣模式」深化供應鏈合作,協助台灣業者在美國形成半導體與ICT產業聚落。依規劃,台灣企業將自主投資美國約2,500億美元,涵蓋半導體、AI應用、電子製造服務、能源等領域;另由政府透過信用保證機制,支持金融機構提供最高2,500億美元的融資額度,協助有資金需求的業者進行海外布局。

 

行政院強調,相關融資並非政府直接出資,而是藉由信用保證協助企業取得資金。美方也承諾,將在土地、水電、基礎設施、稅務優惠及簽證等方面,協助台灣企業打造有利投資環境。

 

此外,雙方也確立台美在AI與高科技領域的戰略夥伴關係。台灣將以製造優勢結合美國的研發、人才與市場,共同建構全球AI供應鏈。未來,美方也將擴大投資台灣「五大信賴產業」,包括半導體、人工智慧、國防科技、次世代通訊及生物科技等。

 

至於涵蓋關稅、非關稅障礙、貿易便捷化、經濟安全、勞工與環境保障等內容的台美貿易協議,目前仍在法律檢視階段,待完成簽署後,政府將依法送交國會審議並對外完整說明。

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