標籤 AI智慧製造

土地銀行統籌主辦昇陽半導體7年期新臺幣30億元聯貸案，並於4月8日完成簽約，資金將用於購置設備與充實週轉金，支應臺中港科技產業園區中港廠投資計畫。此案吸引多家公股與民營銀行共同參與，超額認貸比率達150%，顯示市場高度看好昇陽半導體在AI智慧製造、再生晶圓、自動化生產及永續經營上的發展潛力，也反映金融體系對臺灣半導體供應鏈升級與在地投資的強力支持。