2奈米

量測技術再升級!中山大學攜牛津儀器推新模式「高效驗證」降低風險

【警政時報 蔡宗武/高雄報導】半導體製程愈往2奈米、1.8奈米推進,晶片愈做愈小,材料與介面結構卻愈來愈複雜。對工程師而言,真正困難的不只是「看得夠不夠細」,而是當晶圓或材料出現異常時,能不能在不破壞樣品的情況下,快速找到問題,並把分析結果及早回饋到製程開發。