臺灣土地銀行主辦合晶科技45億元聯貸案 力挺二林新廠「擴充12吋晶圓產能」

因應AI應用需求持續升溫,帶動半導體產業投資動能強勁,土地銀行統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」已順利完成募集,並於昨(10)日正式簽訂聯合授信合約,力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能,持續深耕半導體產業布局。

因應AI應用需求持續升溫,帶動半導體產業投資動能強勁,土地銀行統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」已順利完成募集,並於昨(10)日正式簽訂聯合授信合約,力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能,持續深耕半導體產業布局。