「台積電供應鏈擴大徵才」22家供應商齊聚嘉義 近千職缺找人才

從屏東場聚焦營建土建人才,到台中場進一步擴大至土建、機電、廠務系統、裝機工程及自動化設備五大領域,台積電資材管理組織與台積電慈善基金會持續推動「供應鏈聯合徵才」,逐步串聯半導體產業需求與地方技術人才。8月29日活動前進嘉義縣,攜手嘉義縣政府勞工暨青年發展處,邀集22家台積電供應商,釋出超過100種職務、近千個工作機會,希望讓更多在地青年與具備實作能力的技術人才,看見進入半導體產業的多元職涯可能。

從屏東場聚焦營建土建人才,到台中場進一步擴大至土建、機電、廠務系統、裝機工程及自動化設備五大領域,台積電資材管理組織與台積電慈善基金會持續推動「供應鏈聯合徵才」,逐步串聯半導體產業需求與地方技術人才。8月29日活動前進嘉義縣,攜手嘉義縣政府勞工暨青年發展處,邀集22家台積電供應商,釋出超過100種職務、近千個工作機會,希望讓更多在地青年與具備實作能力的技術人才,看見進入半導體產業的多元職涯可能。

因應AI應用需求持續升溫,帶動半導體產業投資動能強勁,土地銀行統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」已順利完成募集,並於昨(10)日正式簽訂聯合授信合約,力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能,持續深耕半導體產業布局。

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