臺灣土地銀行主辦合晶科技45億元聯貸案 力挺二林新廠「擴充12吋晶圓產能」
因應AI應用需求持續升溫，帶動半導體產業投資動能強勁，土地銀行統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」已順利完成募集，並於昨（10）日正式簽訂聯合授信合約，力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能，持續深耕半導體產業布局。
標籤 半導體產業
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